반도체 기술영업 입문자를 위한 용어정리(4)

제가 기술영업을 하면서 가장 득이 되었다고 생각하는 것은 시야의 확대입니다.

고객을 어떻게 하면 만날 수 있을지, 만났을 때 어떻게 원하는 정보를 얻을지 고민했던 것은

위기 상황 혹은 기분이 나쁠 수 있는 상황에 '어떻게 기회로 바꿀 수 있지?'라고 한 발짝 물러서서 생각할 수 있는 여유로 변화했습니다.

작게는 - 술집에서 시끄러운 테이블에게 조용히 하라고 주의를 주기보다는 칭찬 한 마디라도 더 해서 교양을 챙길 수 있게 기회를 준 뒤에 사장님으로부터의 서비스와 시끄러웠던 고객의 안주 선물을 받은 일.

크게는 - 사장님, 전무님과의 잦은 보고를 통해 회사의 작은 정책이 불러올 수 있는 일들을 파악하고 준비하는 것이 있습니다. 미리 경영진의 의도를 파악할 수 있다면, 까탈스러운 제조부서의 직원들에게 미리 준비할 수 있도록 도움을 주는 등 다양한 소스로 사용이 가능했습니다.

 

힘든 일을 계속 생각하기보다는 멋진 사람들의 장점을 어떻게 흡수할지, 못난 사람들이 어떻게 내 앞에서 멋진 모습을 보일 수 있게 바꿀지 고민해서 멋진 어른이 되고 싶네요 ㅎㅎ

 

41. 제품 수량 표기 k

42. 직급 체계

43. 창고 납품 & 직출

44. 출고증 (사내용)

45. 출장보고

46. 하도급법

47. Alignment

48. AOI

49. As is/ to be

59. Back end

 

41. 제품 수량 표기 k

제품 수량 표기: 제품의 수량을 1000 단위로 표기하는 방식

 

* 고객사에서 10k(텐케이)와 같은 말을 사용할 때가 있다. 이런 경우는 상대가 웨이퍼를 이용하는 공정일 때는 10000장의 웨이퍼를 뜻하고, 스트립이나 패널일 경우는 10000장의 스트립 혹은 패널을 뜻한다. 예를 들어, 고객사의 설비 Capa가 10k이며, 내년까지 두 배 증가한 20k를 목표로 진행한다고 합니다. 우리도 고객사의 Capa에 맞춰서 두 배 물량을 준비해야 할 것 같습니다. 혹은 미리 재고를 쌓아서 장비증설의 여파를 대응해야 합니다. 의 예시가 있을 수 있다. 

 

42. 직급 체계

직급 체계: 회사 내에서 직무의 계층적 구조를 의미

 

* 일반적으로 프로님이라고 부른다. 사원, 주임, 대리, 과장, 차장, 부장, 이사의 기존 체계는 많이 바뀌고 있다. 매니저, 선임매니저, 책임으로 뭉쳐지거나 연구원, 선임 연구원, 책임 연구원, 그 외 CL, TL 등 다양화되고 있으므로 직급을 모른다면 그냥 프로님으로 부르면 편하다. 

 

43. 창고 납품 & 직출

창고 납품 및 직출: 창고를 통해 납품하거나 창고를 거치지 않고 직접 출고하는 방식. 

 

* 보안이 철저한 업체의 경우, 납품을 할 때 다양한 절차를 거쳐야 한다. 삼성전자나 하이닉스의 경우, 창고에 납품하는 경우와 고객에게 직접 개발품을 납품하는 방식이 있다. 미리 구매부에 전화해서 매뉴얼을 달라고 하거나, 고객에게 알아봐 달라고 하자. 창고의 위치도 다양하고 절차도 사이트마다 다르기 때문에 매뉴얼 확보가 필요하다. 이것조차 어려울 것 같다면, 삼성의 경우 하나로 TNS, 하이닉스의 경우 행복나래를 이용해서 값을 지불하고 기사님을 활용하면 된다. 

 

44. 출고증 (사내용)

출고증 (사내용): 회사 내부에서 사용되는 출고 확인 문서

 

* 일반적인 경우에는 납품 담당자가 모두 진행하겠지만, 고객의 급한 요청 혹은 이슈가 발생해서 직접 가져다주어야 하는 상황이 있을 수 있다. 업체에서 출고를 담당하는 직원에게 출고증을 뽑아서 회사 창고에 방문하고, 출고증과 제품을 교환하는 방법으로 진행하거나 ERP system을 이용해서 전산으로 처리하고 제품을 가져가게 된다. 영업에게는 그 어떤 이상한 상황도 모두 찾아올 수 있으므로 제작부터 고객에게 제품이 전달될 때까지의 모든 프로세스를 알아두는 것을 추천한다. 

 

45. 출장보고

출장 보고: 직원이 출장을 가기 위해 제출하는 공식 신청서. 

 

* 영업사원의 일탈을 방지하고자 회사 내에서 관리하는 방식 중 하나이다. 며칠, 몇 시에 어떤 고객에게 무슨 이유로 누구와 가는지 적어서 상부에 결재를 올리는 보고이다. 영업 차량에 GPS를 달아놓는 회사도 있고, 고속도로 톨게이트 이용기록을 확인하는 곳도 있고, 출장을 갔다 올 때마다 출장 미팅 보고서를 작성하는 곳도 있다. 굉장히 귀찮은 시스템이지만, 근무시간에 일탈을 하는 직원들이 많았기 때문에 사측이 이해되는 경우도 있다. 회사의 시스템을 잘 파악해서 여유로운 출장 생활을 즐길 수 있도록 하자. 경험 상, 맡은 고객이 많아지고 매출이 많아질수록 화장실 갈 시간도 없어서 출장보고를 놓치는 경우가 종종 생긴다. 경영지원부서에서 시비 걸면 화를 낼 수 있을 정도로 몸집이 커지면 되지만, 최대한 회사생활은 조용히 하는 것을 추천한다. 

 

46. 하도급법

하도급법: 하도급 거래의 공정화를 위해 제정된 법률

 

* 대기업으로부터 중견, 중소를 보호하는 법이다. 원재료가 전쟁이나 자연재해 등의 이유로 올랐을 경우, 단가를 올릴 수 있는 법이고, 대기업의 압박에서 벗어날 수 있도록 강요하지 못하게 하는 법이다. 슈퍼 을 기업들의 경우는 하도급법이 없어도 단가를 올리고, 소재기업(가스, 리퀴드)의 경우는 단가 계산식이 있기 때문에 부품기업들에서 유용하게 쓰일 수 있을 것이라 생각된다. 중견, 중소에서 사업부 혹은 팀을 영위할 수 없을 정도로 손실이 있을 경우에는 하도급법을 이용하면 좋을 것 같다. 

 

47. Alignment

정렬: 주로 Misalignment issue를 포함하여, 제조 과정에서 각 층의 패턴이 정확하게 정렬되는지 확인하는 것. 

 

* 전공정에서는 노광에서 가장 많이 쓰이고, 후공정에서는 Sawing에 가장 많이 쓰이는 단어이다. 패턴을 입힐 때, Alignment를 잡아주는 표시를 해서, 정확한 패턴을 입혀야 한다. 조금이라도 틀어지게 된다면, 층마다 적층 되는 패턴에서 원하지 않은 접촉이 일어날 수 있기 때문에, 전공정의 얼라인이 가장 중요하다. 후공정의 경우는 Dut, Die, Chip 등 다양한 단위로 나눠주는데, 대부분 설비에서 자동으로 맞춰주고, 요즘에서는 문제가 되는 경우가 많지 않다. 

 

48. AOI

Automated Optical Inspection: 자동화된 광학 검사로, 제조된 제품의 결함을 광학적으로 검사하는 기술. 

 

* 설비에서 Error or Fail이 감지되었을 때, 제품을 빼서 AOI를 진행하고, 결함이 있을 경우 보고서를. 결함이 없을 경우 매뉴얼로 다시 공정을 타게 하는 방법이 있다. 양산이 매우 바쁠 경우에는 AOI를 거치지 않고 폐기 처분하는 경우도 있고, 개발팀에 넘겨서 분석을 요청하는 경우도 있다. 기술영업의 입장에서 AOI를 보고 어떤 종류의 품질 이슈인지 파악해서 엔지니어에게 정확히 전달하기도 한다. 제품의 상태만 보고도 이슈를 파악할 수 있을 정도가 된다면, 충분히 경력사원이라고 불릴 만할 것이다. 

 

49. As is/ to be

현 상태/목표 상태: 현재 상태와 목표로 하는 미래 상태를 비교하여 분석하는 방법. 

 

* 메일에서 흔하게 사용되는 단어이다. 예를 들면, As is Yield 30% / To be 70% in this year 와 같이, 현재의 상황은 이렇지만, 목표는 이렇다.라는 것을 메일 혹은 회의록에 적는 경우가 있다. 조심해야 할 것은, 이것을 언급하는 것 자체가 증거가 될 수 있으므로 너무 과한 to be는 잡지 않는 것이 좋고, 만약 잡았다면 까다로운 고객은 어떤 노력을 했는지 알려달라고 할 수 있으므로 너무 쉽게 생각하진 말자. 

 

50. Back end

후공정: Fab에서 사용하는 FE, BE는 OSAT에서 사용하는 단어와 다름. 반도체 제조에서 패키징 및 테스트와 같은 후공정을 의미

 

* Fab은 일반적으로 패키징 이전의 단계를 수행하는 공장으로 표현한다. OSAT는 패키징과 테스트를 하는 업체들로, 76번에 자세히 다루겠다. 일반적으로 Fab in - Fab out 사이를 Front End Process라고 한다. Clean room 내에서 노광, 현상, 에칭, 도핑 등등 다양한 공정들을 거치고, 패키징의 단계로 빠지게 된다. 패키징에서는 웨이퍼를 자르고, 웨이퍼를 적층하고 연결해서 포장하고 하나의 칩이 되도록 하는 것. 추가적으로 Test를 해서 불량 칩을 걸러내는 것을 Back End라고 한다. FE 공정 기술 고도화 때문에 BE 공정이 상대적으로 과소평가되어 있었지만, TSMC가 애플의 칩 생산을 모조리 가져가면서 BE 공정 즉, 패키징 능력이 대두되었고, 전 세계적으로 BE 투자를 대폭 늘렸다. 이제 몇 나노가 중요한 시대보다는 몇 나노의 반도체를 어떻게 활용할 수 있는지가 중요한 시장이 되었다.