반도체 기술영업 입문자를 위한 용어정리(7)

영업 선배들을 보면, 즐기는 자들이 승리하는 것 같습니다.

공과 사를 완벽히 구분하는 것이 어려운 직무이니만큼, 고객과의 술자리, 골프자리, 미팅자리를 친구와 시간 보내듯 보내는 분들이 계십니다. 또 어떤 분들은 공과 사를 철저히 구분해서 카톡이 아닌 문자와 전화로만 대화하고 업무 외 시간에는 고객과의 시간을 보내지 않는 분도 계십니다.

정답은 없고 누가 더 성공했다고 할 수도 없겠지만, 자신의 일을 즐겁게 하고 본인이 업무에 만족할 수 있는 방법을 열심히 찾아가는 것이 모든 직업인들의 고충이라고 생각합니다.

 

하시는 일에 도움이 되고자 오늘도 용어 정리 해봅니다

 

71. IDM

72. Issue

73. Line

74. Metrology

75. Micron(um)

76. OSAT

77. Package

78. PCB

79. PILOT (빠이로뜨)

80. Recipe & Parameter

 

71. IDM

Integrated Device Manufacturer: 설계부터 제조까지 모두 수행하는 반도체 회사. 

 

* 국내에는 삼성전자, 하이닉스, DB하이텍이 있다. 하이텍의 경우에는 IDM으로 불리기 애매한 면이 있지만, 같이 포함시킨다. 삼성전자의 경우 자사 제품인 가전, 컴퓨터, 모바일 등에 직접 사용하는 제품이 있기 때문에 설계까지 관여하는 IDM의 입지가 확실하다. 

 

72. Issue

문제, 이슈: 발생한 문제 또는 해결해야 할 사항. 

 

* 무슨 일이든 피곤해질 일에 대해서는 모두 이슈라는 단어를 쓴다. 농담으로 숙취 이슈로 오전 근무는 루팡합니다 처럼, 직장인이라면 입에 달고 살 단어이다. 작게는 품질 이슈부터 크게는 소송 이슈까지 앞으로 많이 사용할 단어이다. 

 

73. Line

현장: 제조나 생산이 이루어지는 장소. 

 

* 라인 쇼티지, 라인 증설, 라인 입회 테스트, 라인 근무 등, 실질적으로 제품이 만들어지는 곳을 모두 라인이라 한다. 클린룸과 같이 방진복을 입고 들어가는 곳을 라인이라고 했었지만, 요즘은 방진복을 입지 않는 곳도 제품이 만들어지면 모두 라인이라 한다. 1라인, C라인, M라인 등 각 회사에서 사용하는 방식으로 라인을 부르고, 어떤 제품이 어디에서 가동되는지 알아두면 고객 데이터 확보에 편하다. 예를 들어 A라인에서 DRAM을 생산하고, 설비는 몇 대 있으며, 사용량이 어느 정도인지 파악, 어떤 사이트에 몇 개의 라인이 있고 A라인에서 설비가 20대 사용하므로, 같은 수준이라 가정해서 시장 규모를 파악하는 등 방법은 다양하다. 

 

74. Metrology

측정학: 측정과 그 정확성을 연구하는 과학. 

 

* Metrology는 에칭, 박막, alignment, 패키징 등 다양한 영역에서 사용되는 용어이다. 기본적으로 리포트에는 메트롤로지 기반의 데이터가 사용되어야 한다. 치수에 대한 내용, 설계에 대한 내용 등을 정확한 측정 장비를 이용해서 정확성 혹은 부정확성을 확실히 표기해야 한다. 은유적인 표현을 리포트에 사용한다면 리포트가 고객에게 가기 전에 반려당할 것이다. 예를 들어 에칭에서 상단부가 과에칭 되었고, 후 공정에서 금속이 쇼트가 날 가능성이 있다. 라는 식의 문장은 일을 하기 싫어서 대충 쓴 리포트라는 것을 확신하게 해준다. 표준 에칭 치수가 몇인데, 과에칭되어서 몇 퍼센트 더 얇아졌는지, 몇 나노 이하일 때 쇼트가 나는지 등 정확한 치수를 이용해서 리포트를 작성해야 업무를 한 번에 끝낼 수 있다. 반려하는 사람을 욕할 것이 아니라, 데이터조차 없는 리포트를 계속해서 읽어가며 반려시키는 담당자의 마음도 이해하자. 

 

75. Micron(um)

마이크론: 길이의 단위로, 1 마이크론은 1 미터의 백만 분의 일. 

 

* 처음 회사에 들어왔을 때, 미크론이라는 단어가 참 적응이 안됐다. 마이크로미터를 미크론이라고 대부분 말했다. 수치가 상대적으로 큰 백엔드 프로세스에서는 미크론을 많이 사용하며, 마이크로라는 문자를 사용하기 귀찮으므로 um으로 표현한다. 전공정에서는 나노, 옹스트롱을 많이 사용하고, 후공정에서는 밀리미터, 미크론 단위를 많이 사용한다. 5나노를 표현할 때도 천분의 5미크론 혹은 천분의 오 라고만 표현하는 경우도 있다. 

 

76. OSAT

Outsourced Semiconductor Assembly and Test: 외주 반도체 조립 및 테스트 서비스 제공업체. 

 

* OSAT 업체는 ASE, Amkor, JCET 등이 있다. 글로벌 기업이며, 패키징과 테스트를 주로 하는 업체들이다. 패키징과 테스트를 굳이 외주로 맡겨서 하는 이유는 반도체 중에서도 저부가가치 산업이기 때문인 것으로 파악된다. OSAT 업체들은 다른 반도체 기업들보다 영업이익이 낮은데, 칩 한개 당 받는 금액의 수준이 매우 낮기 때문이다. 기업 내 복지나 급여체계 자체도 IDM기업에 비해 낮은 수준이다. 사람이 갈려 나간다고 표현하기 때문에 OSAT 고객을 상대하는 것은 쉽지 않다. 

 

77. Package

패키지: 반도체 칩을 보호하고 전기적 연결을 제공하는 외부 구조. 

 

* 웨이퍼에서 개별 단위를 Die라고 한다. 이 다이들을 쌓고 배치하고 연결해서 포장하는 것 까지를 패키지라고 한다. 한국말로 실장이라고 표현하며, 메모리와 프로세서가 같이 실장 되어있다. 와 같은 식으로 사용한다. 애플의 수주를 삼성전자가 대부분 가져왔었다. 하지만 TSMC에 2015년 정도에 빼앗겼는데, 그 이유를 패키징 기술 격차 때문이라고 판단한다. 삼성전자도 이 때쯤 TSP사업부를 신설해서 패키징 기술력 개선에 돌입했으며, 최근에는 AVP사업부도 신설해서 패키징에 힘을 쏟고 있다. 나노 단위의 고집적화는 한계가 있다. 다이 내에 반도체를 설계하는 것에는 분자의 크기 및 전류의 특성에 의해 한계가 뚜렷하다고 생각하지만 패키징의 경우, 어떻게 쌓고 어떻게 연결하느냐에 따라 발전할 여지가 충분하기 때문에 더 큰 시장이 열릴 것이라고 판단한다. 

 

78. PCB

Printed Circuit Board: 인쇄 회로 기판, 전자 부품을 기계적으로 지지하고 전기적으로 연결하는 기판. 

 

* PCB기판은 녹색 판에 구리나 주석과 같은 금색 은색 회로 프린팅이 되어있는 사진을 찾기 쉽다. 그렇다면, 웨이퍼에 만들지 않고 PCB에 만드는 이유는? 투자비용의 차이와 소재의 핸들링 난이도 차이가 크다. 웨이퍼를 다루는 것은 고가의 장비와 숙련자가 필요하지만, PCB에 만들 경우 열관리, 자재관리, 설비관리 등 다양한 비용을 절약할 수 있다. 또한 모바일기기와 같이 여러 기능이 집적되어야 할 경우에는 PCB를 이용한 칩이 많이 사용된다. 이를 SiP라고 하는데, System in Package라는 단어로 패키지 안에 이것저것 다 담았다는 뜻이다. 웨이퍼의 다이들을 PCB에 실장하는 경우도 많고 다양한 방법으로 사용한다. 

 

79. PILOT (빠이로뜨)

파일럿: TV 편성에서 파일럿 프로그램을 생각하면 됨. 고객에게 출하하기 전에 테스트용도로 진행하는 공정. 

 

* 파일럿 테스트는 고객에게 “이런 제품, 이런 공정, 이런 대단한 것이 있습니다!” 혹은 “이렇게 개선했어요!” 등 테스트 용도로 진행하는 제품들을 말하는 경우가 많다. 연차가 많이 쌓이신 분들은 빠이로뜨로 진행한게 있는데 분석 좀 해주세요~라는 식으로 가볍게 말하는 경우가 있다. 기술영업 사원이라면 가볍게 말하더라도 하나만 잡으면 대박이 터질 수 있기 때문에 많은 대화를 통해서 대외비를 알아내고 비집고 들어갈 틈을 만들어내면 가끔 하나 얻어걸리기도 한다. 

 

80. Recipe & Parameter

레시피 및 파라미터: 제조 공정에서 사용되는 설정 값과 조건. 

 

* 설비는 24시간 자동으로 돌아간다. 문제가 생겼을 경우를 제외한다면 Full auto로 진행되기 때문에 레시피가 필요하다. 요리를 만들 때 설탕 몇 스푼, 소금 몇 꼬집, 물 몇 미리 등 레시피가 있듯이, 반도체도 PR증착할 때 웨이퍼를 분당 몇 RPM으로 회전시킬지, 포토레지스트를 분 당 몇 리터 부을지, 붓는 방식은 어떻게 할지, 점도와 온도는 어떻게 관리하는지, 다 붓고 클리닝은 어떻게 하고 몇 도에서 몇 분 Bake를 할 지 아주 디테일한 것까지 관리를 해야 한다. 레시피는 대외비로 관리되며 문제가 있을 경우 레시피의 변경을 통해 개선되기도 한다. 레시피의 각 요소를 파라미터라고 한다. A제품 B부자재 사용할 때 파라미터가 어떻게 되나요? 너무 RPM이 높은 거 아닐까요? 혹은 베이크 시간이 길어서 오염 가능성이 높지 않을까요? 등 다양한 방법으로 사용되는 용어이다.