반도체 기술영업 입문자를 위한 용어정리(9)

영업을 하다 보면, 새로운 품군과 업체를 담당하게 되는 경우가 있습니다.

새로운 품군이 된다면 고객의 질문에 모두 솔루션을 줄 만큼 다시 성장해야 하므로 엄청난 양의 공부가 필요합니다. 상대는 전공자임과 동시에 수많은 시행착오를 겪은 사람이기 때문이죠.

또한 새로운 업체를 담당한다면 Work Level의 직원들과 친해져서 정보를 얻고 기존의 제품을 내가 영업하는 제품으로 대체해야 합니다. High Level을 알고 있다고 하더라도, 변경점을 만들어낼 수는 있지만, 실무진 즉, Work Level의 움직임까지는 만들어내기 매우 어렵죠.

이럴 때마다 저는 이직했다고 생각합니다. 새롭게 임원과 연봉테이블을 두고 신경전을 벌이고, 성과에 대해 보상을 받을 수 있게 머리를 굴려야하죠. 내가 움직일 강력한 드라이브가 없더라도, 기존 분야와 신규 분야의 시너지를 만들어낼 수 있을지, 내 커리어의 성장과 뇌의 활성도를 높일 수 있을지. 많은 긍정적 사고 회로를 돌립니다. 왜냐? 퇴사할 것 아니면 하라는 대로 해야 하니까요^^. 분명 나라는 인재를 필요로 했기 때문에 적재적소에 인적자원을 투입하는 전략적인 인사이동일 수 있고, 부정적인 목적이더라도 제가 얼마나 대단한지 결과로 보여준다면 다음 협상에서 더 우위를 점할 수 있겠죠.

고객과 관계를 두텁게 가져갔는데도 토사구팽 당하는 경우는 보지 못했습니다.

어떠한 상황에서도 최선의 결과를 가져오는 기술영업이 되기 위해 늘 한 발자국 물러서서 전체를 보려고 노력해야겠습니다. 용어를 정리하기 전에 적는 글들은 저 자신에게 하는 말인것 같습니다.

 

86. Solder

87. SOP

88. Spec in and out

89. STR

90. Target

 

86. Solder

솔더: 납땜을 위한 금속 합금. 주로 전자 부품을 연결하는 데 사용. 

 

* 녹는점이 낮은 금속을 사용하며, 패키징 시 다른 부품에 데미지를 주지 않고 패키징을 할 수 있으므로 자주 사용된다. Solder Ball 같은 경우도 부품별로 Input과 output 위치에 Solder Ball을 생성하고 서로 연결해 준다. 

 

87. SOP

Small Outline Package: 소형 외형 패키지, 반도체 패키지의 한 형태. 

 

* PCB에 SMT를 이용해서 칩을 부착하는 방식이다. 개미 다리처럼 양쪽에 핀들을 배열해서 부착하면 소형화해서 패키징이 가능하다. 

 

88. Spec in and out

스펙 인 앤 아웃: 제품 사양의 만족 불만족

 

* 이번에 영업님이 주신 제품으로 테스트해봤는데요~ spec in 나오긴 했지만 육안으로 봤을 때 아슬아슬해서요~ 개선이 필요할 것 같습니다 혹은 이번 제품은 30% 넘게 spec out 돼서 사용 못할 것 같아요! 와 같이 관리 기준에 부합하는지 혹은 부적합인지 확인할 때 사용되는 용어이다. 

 

89. STR

Storage: 저장소, 재고 보관. 

 

* 구매부와 메일을 주고받을 때, 현재 고객 재고 혹은 내 재고를 표기할 때 사용한다. 표에는 간략하게 적는 것이 기본이기 때문에 Storage를 모두 적지 않고 STR로 적기도 한다. Forecast를 FCST로 적는 것과 같은 맥락

 

90. Target

목표: 달성해야 할 목표나 기준. 

 

* 이 프로젝트는 올 하반기를 타겟으로 급하게 진행해야 합니다. 혹은 이 공정에서 타겟 두께는 몇 미크론입니다. 와 같이 다양하게 쓰인다. 농담으로도 퐁당퐁당 연휴에서 3일 연속 휴가를 타겟으로 금일 나흘 치 업무 커트하겠습니다. 등의 사용법이 있다.